深圳市邦彥電子科技有限公司 成立2008年,是一家專業(yè)SMT、DIP、測試、組裝電子產(chǎn)品加工及EMS生產(chǎn)企業(yè), 公司擁有一批十幾年積淀的實力工程團(tuán)隊和電子元器件采購團(tuán)隊,擁有全自動印刷機(jī)、全自動貼片機(jī)、回流焊、自動波峰焊等各種先進(jìn)的電子產(chǎn)品加工設(shè)備；公司廠房面積為9000平方米，一線員工有230多人，生產(chǎn)線上有6年以上工作經(jīng)驗的生產(chǎn)員工達(dá)90%；經(jīng)驗豐富，生產(chǎn)工藝精良。目前SMT4條全新JUKI線，日標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能500萬點；手插線4條，日標(biāo)準(zhǔn)產(chǎn)能250萬點；組裝包裝線各2條；同時配備有錫膏檢測儀、離線AOI、ICT測試儀等設(shè)備；公司擁有強(qiáng)大的高素質(zhì)技術(shù)管理隊伍，公司在PCBA設(shè)計與制造，電子產(chǎn)品生產(chǎn)制造上面有著豐富的經(jīng)驗，憑借雄厚的資金實力和充足的優(yōu)秀人才資源，可以保證產(chǎn)品從設(shè)計、開發(fā)、生產(chǎn)等每個工序都是一絲不茍、精雕細(xì)琢；在保證產(chǎn)品質(zhì)量的同時敢于創(chuàng)新。 公司的貼裝設(shè)備為SANAUNG SM471PULS SM481PULS 高精度貼片機(jī)。其貼片精度達(dá)到CHIP件+/-0.1M/M，能處理多達(dá)一百多種的帶裝元件及托盤、管狀元器件，自動貼裝范圍為0201及以上貼片元器件；在集成電路的貼裝上，公司主要采用三星激光/視覺多功能貼片機(jī)，能處理各類封裝的集成電路，包括QFP、TQFP、PLCC、QFN、LGA、BGA等，其中QFP封裝元件精度可達(dá)+/-0.08M/M,針對BGA封裝元件腳距在0.30M/M及以上者均可以自動貼裝; 在手插件方面, 本公司處理板寬范圍50M/M~450M/M之間;在焊接工藝方面, 本公司不僅在采用傳統(tǒng)工藝方面有嚴(yán)格的管理，同時也采用綠色環(huán)保工藝----即無鉛工藝進(jìn)行加工。 并獲得了ISO9001-2000質(zhì)量管理體系認(rèn)證, 邦彥公司注重產(chǎn)品質(zhì)量，建立健全完善的產(chǎn)品質(zhì)量保證體系，以先進(jìn)的技術(shù)、優(yōu)良的設(shè)備；精密的檢測儀器、嚴(yán)格的科學(xué)管理，以及信得過的產(chǎn)品，暢銷國內(nèi)外, 深受國內(nèi)外用戶的好評。