職位描述： 1、根據(jù)公司中、長期戰(zhàn)略目標，制定公司市場策略，把握公司在行業(yè)中的發(fā)展方向，確定成公司在行業(yè)中的市場定位，并及時向公司提供市場反饋； 2、組織建立市場信息系統(tǒng)，收集國內(nèi)外相關(guān)行業(yè)政策、競爭對手與競品信息，客戶信息等，分析、預(yù)測市場發(fā)展趨勢； 3、組織制定新產(chǎn)品市場推廣計劃，提出新產(chǎn)品立項與產(chǎn)品迭代計劃，組織新產(chǎn)品開發(fā)可行性研究及評審工作，指導(dǎo)新產(chǎn)品開發(fā)過程； 4、制定與實施各產(chǎn)品線價格體系及營銷策略、地區(qū)覆蓋策略及推廣計劃、產(chǎn)品計劃與銷售計劃，確保公司年度銷售目標的達成； 5、組織拜訪行業(yè)重點客戶，確認市場新需求，評定新產(chǎn)品參數(shù)及優(yōu)先級，并與技術(shù)部門聯(lián)絡(luò)以取得必要的技術(shù)支持； 6、協(xié)助總經(jīng)理完成資源整合與實現(xiàn)、商業(yè)計劃書撰寫、融資盡調(diào)與必要的宣講。 任職要求： 1、本科以上學(xué)歷，理工科專業(yè)優(yōu)先，復(fù)合型人才崗位； 2、8年以上集成電路行業(yè)市場拓展經(jīng)驗，3年以上同行同崗位工作經(jīng)驗； 3、精通模擬、數(shù)字、接口、傳感、車規(guī)等芯片在行業(yè)內(nèi)的應(yīng)用與供貨情況； 4、熟知競品對標、產(chǎn)品開發(fā)資源、封裝封測工藝等情況； 5、具備熟悉市場營銷方法和技巧，具備良好的數(shù)據(jù)分析能力； 6、具備較強的資源整合與實現(xiàn)的能力，具備良好的團隊合作和溝通能力； 7、有一定的英語聽說讀寫能力，能夠閱讀和撰寫相關(guān)英文材料。